耐高溫高導(dǎo)熱封裝界面導(dǎo)熱膠/柔性導(dǎo)熱墊片，可替代現(xiàn)有導(dǎo)熱膠/導(dǎo)熱墊片，更耐高溫， 耐老化，可降低系統(tǒng)維護(hù)成本，工作溫度可達(dá)155℃，導(dǎo)熱系數(shù)為2-4 W/mk。